7、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的定位孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线zui小距离控制在0.5mm。
8、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
9、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。
电路层（即铜箔）通常通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，通常情况下，电路层需求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是led铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，铝基板价格，粘弹功能好，具有抗热老化的才能，枣庄铝基板，可以接受机械及热应力。
高功能led铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为好的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是led铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板（其间铜板可以供给非常好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。PCB资料比较有着其他资料不行比较的长处。合适功率元件外表贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减小、散热作用极为好，铝基板打样厂家，杰出的绝缘功能和机械功能。
LED铝基板高亮模组的优点
1、led铝基板高亮模组产品采用高亮度光源，单颗亮度满载电流达22-24LM。
2、导热系数为1.5、2.0的铝基板材质，保证其散热良好和维持芯片结温平衡。
3、寿命长，铝基板厂，采用大尺寸芯片发光，芯片与支架散热面积较大，从而保证了微弱光衰，高亮度持续性强。
通常led铝基板高亮模组应用于广告灯箱、广告照明、灯箱照明等领域。
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