镜面铝基板的工艺要求
1、底片制造
主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。
2、备料
尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。
3、蚀刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。
4、表面处置
蚀刻工序完成后，铝基板小批量生产，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，铝基板厂家，即退膜，浸sn，效果更好。
5、机加工
外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基板的优点：
1、符合RoHs 要求；
2、更适应于 SMT 工艺；
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、 将功率电路和控制电路优化组合；
6、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板的技术要求
主要技术要求有：
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，宿州铝基板，包括剥离强度、表面电阻率、zui小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法：
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
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