内层线路设计规则：
（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。
（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。
（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。
（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。
（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，pcb快速打样，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。
印制电路板（PCB）概述
覆铜板一般是用在哪里呢？就是用在印制电路板（PCB）中。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，pcb快板打样，制成不同的印制电路。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
印制电路板（PCB）大家应该都不陌生，经常都有接触。印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，pcb板快打样，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说，印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值zui大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，马鞍山pcb，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。
多层PCB打样压合工序的难点
多张芯板和PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程，应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等各方面因素，合理设计出对应的压合结构。
多层PCB打样钻孔生产的难点
多层板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。建议：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。
pcb板快打样-斯威弗特|品质保障-马鞍山pcb由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。斯威弗特信息技术（杭州）有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！
