铝基板贴片端子的特点
1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。
2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。
3、适用于回流焊接工艺，双面铝基板pcb打样，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。
4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。
5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。
6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。
双面铝基板3层的作用：一层做电路用（导电性）。第二层是关键，双面铝基板pcb，它起着能不能把LED产生的热量快速的传到铝板的作用，这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。另外还有一个安装的作用。因此我们就能很清楚的就掌握如何来把灯杯保证散热更好，因为我们了解灯杯的散热特性。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。也有设计为双面板，枣庄铝基板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基板的优点：
1、符合RoHs 要求；
2、更适应于 SMT 工艺；
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、 将功率电路和控制电路优化组合；
6、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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