随着数字集成电路性能的不断提高，数字集成电路测试系统也相应得到了迅速发展。主要表现在以下几方面: 测试通道数增加数字电路集成度的不断提高和专用集成电路的出现，器件的引脚数不断增加，使得数字测试系统的测试通道数相应不断增加。由测试中、小规模集成电路的24通道测试系统，测试大规模集成电路的48通道、64通道测试系统发展到测试超大规模集成电路的128通道、256通道甚至更多通道数的测试系统。
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数字IC设计流程
1、需求分析与规格制定
对市场调研，弄清需要什么样功能的芯片。
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、架构设计与算法设计
根据客户提出的规格要求，对一些功能进行算法设计，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL）分模块以代码来描述实现，RTL coding，linux环境下一般用Gvim作为代码编辑器。
4、功能
验证就是检验编码设计的正确性。不符合规格要重新设计和编码。设计和验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。该部分称为前。
5、逻辑综合――Design Compiler
验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合就是把HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，大量程数字电压表，时序参数是不一样的。所以，综合库不一样，综合出来的电路在时序，单片机简易数字电压表，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做验证（这个也称为后）
逻辑综合工具：Synopsys的Design Compiler，工具选择上面的三种工具均可。
6、静态时序分析——STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，mc14433数字电压表，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
应用验证是指导IC元器件在系统中的可靠应用的关键，重点要关注应用系统对器件接口信号的影响，因此无论是采用纯软件还是软硬件协同的方式进行应用验证都需要先完成应用系统的PCB工作。本文提出的应用验证技术方案以基IBIS模型在多个平台进行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的数据，实现对系统应用环境的模拟;在此基础上通过软件和软硬件协同两种方法来实现数字IC器件的应用验证。为保证应用验证的顺利进行，对方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S参数的提取及等技术进行了研究。
提出的应用验证技术方案的指导下，以SRAM的应用验证为例进行了相关的技术探索。首先对IBIS模型建模技术进行了深入研究，并完成了SRAM以及80C32等相关IC器件的IBIS模型建模工作;接着基于IBIS模型进行PCB SI，模拟了SRAM的板级应用环境并提取了应用验证所需的数据;后分别对适用于SRAM的软件平台和软硬件协同平台进行了相关设计，并完成了SRAM的应用验证。通过对SRAM的应用验证，证明了本文所提出的应用验证技术方案的可行性。
