1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。
贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用。
方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，smt贴片厂，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
1、选用在线测试仪专业设备进行检测。
2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，smt贴片公司，或焊锡表层呈凸球形，smt贴片厂家，或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，中山smt贴片，如在PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
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