（1）随着5G智能化时代的到来，电子产品越来越趋向轻量化、微型化以及便携式，目前普遍采用非金属壳体代替原来的金属壳体，对表面处理与电子电镀的依赖越来越大。传统的表面工程技术已无法满足5G时代高频高速和高集成化应用场合对材料表面的性能要求。
（2）非金属具有表面光滑、疏水性和表面惰性等因素，金属层与基材之间没有很好的物理或化学结合位点，从而出现两者粘结力不强的弊端，在宏观上就表现为金属层覆盖不全、容易起泡、容易剥落等现象。未来表面处理应在非金属等表面形成一层附着力好、具有导电性等表面涂层，为后续的电子电镀提供一种良好的界面层，在源头上解决非金属金属化技术瓶颈问题。
（3）随着5G时代的到来，传统电镀添加剂已无法满足电子产品在导电性、屏蔽性、耐磨性等性能方面的要求。因此，研发新型的电镀添加剂将是未来表面处理行业的一个发展方向。
（4）由于电子电镀工业本身的特点，挂半光镀镍添加剂哪种稳定，多年来一直受到各种环保机构和组织的限制，而且电子电镀加工也受到了各种环境法规的限制和影响。因此，研发环保型清洁生产电镀工艺或取代有毒电镀工艺是未来电子电镀技术的一个重要发展方向。
（5）表面处理行业长期以来研发能力不足，缺乏合理布局，行业整体水平不高，且企业构成不尽合理，数量多，规模小，经营分散，并有部分企业尚处于手工操作的作坊式生产状态，现场管理能力较弱，设备陈旧，资源消耗较大。因此，随着5G时代的到来，集研发、生产、加工于一体的产业化发展将是5G时代表面处理新材料的发展方向！
光亮硫酸盐镀铜溶液中的杂质对镀层质量有何影响?
答:在光亮硫酸盐镀铜溶液中，金属杂质的影响比其它电镀溶液少。很多的金属离子由于外界带入或基体金属的腐蚀(如铁、镍、锌)逐渐在镀液内累积，由于铜的电极电位较正，挂半光镀镍添加剂厂家销售，在强酸性溶液中，它们的存在，不足以造成共沉积的条件，因此影响也不大。但铁、镍的存在会降低溶液的导电度，在含量高时会使镀层粗糙。、锑的电位与铜相接近，能与铜共沉积，而使镀层粗糙变脆。铅在溶液中能沉淀而出，挂半光镀镍添加剂，影响不大。某些有机杂质也常常引起镀层发脆。
镀件电镀前一般的质量要求如何?
答:镀件进行电镀前一定要做到无氧化皮、无锈、渍、无油污，表面能完全被水润湿，不挂水珠。
镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净?
答:因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，挂半光镀镍添加剂供应，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。
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