特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，线路板加工厂，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，线路板工厂，颜色不均，局部黑棕化不上的问题。
2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。
随着电子技术的不断发展，线路板厂，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，山东线路板，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。
线路板厂家要求的字符尺寸为0.8*1.5MM。为此尺寸，小于印出来会不清晰。另外就是字符不能上焊盘，所有焊盘的字符需要去掉。
过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要保证有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。
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