STK-5120半自动晶圆撕膜机(减薄后)
STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格:
晶圆尺寸:8”12”晶圆;
厚度:150 ~750微米;
晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆;
撕胶膜种类:撕膜胶带;
宽度:38~100毫米;
长度:100米;
撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节;
撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃;
晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;
带可控加热功能,温度MAX可达100℃;
台盘带吸真空功能;
装卸方式:晶圆手动放置与取出;
防静电控制:离子风扇;
晶圆定位:弹簧销钉定位;
控制单元:基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏;
驱动单元:伺服马达驱动;
安全保护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电220V,5A;
压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
机器指示:三色灯塔显示机台工作状态;
体积:660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高);
净重:75公斤;
晶圆撕膜机性能
晶圆收益:≥99.9%;
撕膜质量:无裂片;
每小时产能:≥ 80片晶圆;
更换产品时间:≤ 5分钟
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