STK-5120半自动晶圆撕膜机(减薄后)

STK-5120半自动晶圆撕膜机(减薄后)

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STK-5120半自动晶圆撕膜机(减薄后)



STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格:

晶圆尺寸:8”12”晶圆;

厚度:150 ~750微米;

晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆;

撕胶膜种类:撕膜胶带;

宽度:38~100毫米;

长度:100米;

撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节;

撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃;

晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;

                带可控加热功能,温度MAX可达100℃;

                台盘带吸真空功能;

装卸方式:晶圆手动放置与取出;

防静电控制:离子风扇;

晶圆定位:弹簧销钉定位; 

控制单元:基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏;

驱动单元:伺服马达驱动; 

安全保护:配置紧急停机按钮;

电源电压:单相交流电220V,5A; 

压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟;

机器外壳:白色喷塑金属外壳; 

机器指示:三色灯塔显示机台工作状态;

体积:660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高);

净重:75公斤;



晶圆撕膜机性能

晶圆收益:≥99.9%;

撕膜质量:无裂片;

每小时产能:≥ 80片晶圆;

更换产品时间:≤ 5分钟




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143
发布时间
2021-10-27 17:36
所属行业
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编号
30007222
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