STK-5120半自动晶圆撕膜机（减薄后）

STK-5120半自动晶圆撕膜机（减薄后）

STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格：

晶圆尺寸：8”12”晶圆；

厚度：150 ～750微米；

晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；

撕胶膜种类：撕膜胶带；

宽度：38～100毫米；

长度：100米；

撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；

撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；

晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘；

                带可控加热功能，温度MAX可达100℃；

                台盘带吸真空功能；

装卸方式：晶圆手动放置与取出；

防静电控制：离子风扇；

晶圆定位：弹簧销钉定位； 

控制单元：基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；

驱动单元：伺服马达驱动； 

安全保护：配置紧急停机按钮；

电源电压：单相交流电220V，5A； 

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；

机器外壳：白色喷塑金属外壳； 

机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；

体积：660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高)；

净重：75公斤；

晶圆撕膜机性能

晶圆收益：≥99.9%；

撕膜质量：无裂片；

每小时产能：≥ 80片晶圆；

更换产品时间：≤ 5分钟

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