衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本

GNX200B是衡鹏代理的全自动晶圆减薄设备，机械搬送臂。

晶圆减薄机GNX200B特点：

·GNX200B拥有BG研磨技术。

·主轴机械精度可调

·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损

·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圆厚度： 1000μm。

·可切换全自动、半自动操作模式

·研磨硅屑细小，冲洗更干净

GNX200B晶圆减薄机规格：

规格 GNX200B

MAX加工直径 Ф200mm

主轴转速范围 0~3600rpm

主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P

主轴进给速度范围 1~999μm/min

主轴数 2

工作盘转速范围 1~300rpm

研磨轮尺寸 Ф250mm

设备整重 3900kg

了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/

衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B相关产品：

冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200BH

碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH