2:手机配件: 显示屏,TP,主板,摄像头,咪头,马达,振子,听筒,喇叭,电池,盖板,中框,外壳(壳子),内存卡,充电器、数据线,耳机线等。
3:苹果,三星,诺基亚,LG,摩托罗拉,HTC,黑霉,中兴,华为,酷派,
手机IC收购 H1206RN-2W 封装BGA
针对一套电气施工图,一般应先按以下顺序阅读,然后再对某部分内容进行重点识读1)看标题栏及图纸目录了解工程名称、项目内容、设计日期及图纸内容、数量等。
2)看设计说明了解工程概况、设计依据等,了解图纸中未能表达清楚的各有关事项。
3)看设备材料表了解工程中所使用的设备、材料的型号、规格和数量。
4)看系统图了解系统基本组成,主要电气设备、元件之间的连接关系以及它们的规格、型号、参数等,掌握该系统的组成概况。
覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape和焊盘不能形成锐角的夹角。
尽量用覆铜替代粗线。
当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
修改后:3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上,grid-off是不允许的。
(sony规范)5.shapecorner必须大小一致,如下图,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。
手机IC收购 H1206RN-2W 封装BGA
联想,小米,OPPO,VIVO,TCL,康佳,金立,朵唯,天宇等原装手机光PCB板,空PCB板,主板(PCBA),光板,原装品质OK的,原装的价格,非洗金价所能相比! 4:内存系列,FLASH,各种品牌IC(国半,ST、TI、博通,Maxin、Atmel,仙童等),电容,电感,二三极管