SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。
不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
SMC/SMD和iFHC同侧方式，OEM加工项目，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
双面混装：来料检测 PCB的B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，沈阳OEM加工，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
SMT贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，回流焊机只需要在现场浇铸，OEM加工价格，大大减少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，OEM加工焊接，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置。
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