其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后 ，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应
用也被大大地赋予重任，青海镭晨DIP炉前AOI，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力， 使用测试点就可以不用让探针直接
接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，镭晨DIP炉前AOI设备，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。
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镭晨焊锡光学检测设备采用下照式高精度彩色工业相机，实时抓取板像，无需人工翻板，更贴切产线实际应用。依托深度学习算法，有效检出焊锡不良，不受引脚、器件干扰，具备高检出能力；智能极简编程，一键自动搜索焊点，自动匹配检测算法，智能调参，大大简化流程，镭晨DIP炉前AOI厂商，编程简单。
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但是如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了「测试点」， 在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊( mask)， 可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。早期在电路板上面还都是传统插件( DIP )的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，镭晨DIP炉前AOI价格，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊( wave soldering )或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空e气喷拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。
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