上海真空镀膜工艺 半导体 压点材料真空镀膜工艺

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低压气相沉积真空镀膜加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。


 PECVD的维护保养:要正确规范地使用该设备,除了使用前进行必要的调试、使用过程中的正确操作之外,还需要对该设备定期进行保养及其维修,一般分为以下几个方面:1.保持真空度。工艺完成后,压点材料真空镀膜工艺,不继续做工艺时,必须保持工艺管内为真空状态,每天做工艺时可查看各真空压力表读数,以便确定工艺管密封是否良好。2.保护气路。在做完工艺后,必须按说明书要求去操作。当环境温度较高时,产生的反应物会堵塞质量流量计,所以千万不要让工艺气体留在管路中。3.保护罗茨泵机。为了保护罗茨泵机组的寿命,要经常更换机械泵油,只要油泵观察窗发现油黑了就必须更换。设备用在生产线上一般5天必须更换一次油(干泵机组例外)。4.定期进行酸洗。为了良好的工艺、优良的沉积膜,工艺管要定期进行酸洗,在生产线上至少一个月洗一次。




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附着力反映了Al膜与基片之间的相互作用力,也是保证器件的重要因素。溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多,产生较高的热能,部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象,在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层,而且,在成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗和,清除了附着力不强的溅射原子,净化且基片表面,增强了溅射原子与基片的附着力,因而溅射Al膜与基片的附着力较高。测定附着力所采用的方法是测量Al膜从基片上剥离时所需要的力或者能量,我们采用剥离水法来测定附着力。

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 为了解决阴极溅射的缺陷,人们在20世纪70年发出了直流磁控溅射技术,它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点,因而获得了迅速发展和广泛应用。其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,透明电极真空镀膜工艺,因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,氮化铝真空镀膜工艺,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜,而且磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生显著的不均匀刻蚀,导致靶材利用率低,一般仅为20%-30%。





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发布时间
2022-10-23 11:27
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