优点与未来前景：
在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊，它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。
在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降，消耗和处理成本。
手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板，提高了产品质量和成品率。
在许多新的设计中，炉温测试仪，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。
它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。
就这些设计而言，选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。
与标准的波峰焊相比，选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。
许多公司还报道说，有选择地涂敷助焊剂，能够在短短的三个月内收回设备投资。
这样能减少助焊剂的消耗和浪费，环境变得更干净、更安全，并且降低了前后工序的成本。
选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：
选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，炉温测试仪有哪些，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。
不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。
两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，二手炉温测试仪，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。
将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，炉温测试仪的原理，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
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