内蒙古自治XRD倒易空间(RSM)检测 半导体XRD物相分析

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XRD倒易空间(RSM)检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。


XRD测试是可以测量块状和粉末状的样品,对于不同的样品尺寸和样品性质有不同的要求,下面是总结出来对测量块状和粉末状的样品的要求:

1)、金属样品如块状、板状、圆拄状要求磨成一个平面,面积不小于10X10毫米,如果面积太小可以用几块粘贴一起。

2)、对于片状、圆拄状样品会存在严重的择优取向,衍射强度异常。因此要求测试时合理选择响应的方向平面。

3)、对于测量金属样品的微观应力(晶格畸变),测量残余奥氏体,内蒙古自治XRD倒易空间(RSM)检测,要求样品不能简单粗磨,要求制备成金相样品,并进行普通抛光或电解抛光,XRD倒易空间(RSM)检测服务,消除表面应变层。

4)、粉末样品要求在3克左右,如果太少也需5毫克。要求磨成320目的粒度,约40微米。粒度粗大衍射强度底,峰形不好,分辨率低。要了解样品的物理化学性质,如是否,易潮解,易腐蚀、有毒、易挥发。

5)、对于不同基体的薄膜样品,要了解检验确定基片的取向,X射线测量的膜厚度约20个纳米。

6)、对于纤维样品的测试应该提出测试纤维的照射方向,是平行照射还是垂直照射,因为取向不同衍射强度也不相同。

7)、对于焊接材料,如断口、焊缝表面的衍射分析,要求断口相对平整。




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变温测定结构相变

还有些样品在某温度存在结构相变,通常这种结构相变会伴随物理性质的变化,为了证实材料是否具有结构相变,以及分析相变前后结构的变化,我们就需要选择变温XRD测试,它是研究原位结构相变的得力工具。

研究单晶薄膜

另外一些做单晶薄膜(也叫外延薄膜)相关研究的同学,在测试样品的时候就需要使用高分辨XRD,高分辨XRD通常配有平行光、单色器、欧拉环等附件,可以用来分析薄膜的物相、外延关系(通过Phi扫描)、结晶质量(摇摆曲线)、薄膜面内晶格和应变情况(需要使用倒易空间图reciprocal space mapping)等。



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制作试样的技巧

1.将试样研磨,过筛至手摸无颗粒感

2.对于软而不便研磨的物质,可冷却变脆,然后研磨

3.若试样中具有不同硬度的物质,在研磨中需要不断过筛,XRD倒易空间(RSM)检测分析,分离出粉化部分,防止过细,XRD倒易空间(RSM)检测机构,后将试样混合均匀。

4.若试样是块状而且是高度无序取向的微晶颗粒,可直接使用,如岩石、金属等。

5.金属和合金试样可碾压成平板使用,考虑到加工过程中引起择优取向,可做退火处理。




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发布时间
2022-11-27 12:58
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