低压气相沉积真空镀膜加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一
PECVD：是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD).实验机理：是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，台湾硅真空镀膜，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。基本温度低；沉积速率快；成膜质量好，较少，不易龟裂。磁控溅射主要利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢比较多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的气离子化，造成靶与气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。
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低压气相沉积真空镀膜加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
在蒸发温度以上进行蒸发试，蒸发源温度的微小变化即可引起蒸发速率发生很大变化。因此，在镀膜过程中，想要控制蒸发速率，必须控制蒸发源的温度，加热时应尽量避免产生过大的温度梯度。
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在等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺中，由等离子体辅助化学反应过程。在等离子体辅助下，200 到500°C的工艺温度足以实现成品膜层的制备，因此该技术降低了基材的温度负荷。等离子可在接近基片的周围被激发(近程等离子法)。而对于半导体硅片等敏感型基材，辐射和离子轰击可能损坏基材。另一方面，在远程等离子法中，等离子体与基材间设有空间隔断。隔断不仅能够保护基材，也允许激发混合工艺气体的特定成分。然而，为保证化学反应在被的粒子真正抵达基材表面时才开始进行，硅真空镀膜实验室，需精心设计工艺过程。
磁控溅射主要利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢比较多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的气离子化，造成靶与气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。
PECVD是太阳能电池片中比较重要的工序，也是体现一个企业太阳能电池片效率的一个重要指标，PECVD工序一般较忙，每一批电池片都需要监测，且镀膜炉管较多，每一管一般几百片（视设备而定），更改工艺参数后，验证周期较长。镀膜技术是整个光伏行业比较重视的技术，硅真空镀膜厂家，太阳能电池的效率提升可以通过镀膜技术的提升来实现，太阳能电池领域的科学家们也乐此不疲，未来太阳能电池表面技术或许有可能成为太阳能电池理论效率的突破口。
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