电镀的金属表面处理原材料特性，涂层大多数是单一化金属材料或铝合金，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀厂家的工艺PCB原材料除铁设备基的生铁、钢和不锈钢板外，也有非铁金属材料，或ABS塑胶、聚丙稀、聚砜和酚醛塑料，合肥镀银，但塑料电镀前，通过活性和敏化解决。
电镀工艺一个向电镀工艺槽供电的低压大电流开关电源及其由电镀工艺液、待镀零部件(阴极)和阳极氧化组成的电解装置。
在其中电镀液成份视涂层不一样而不一样，但均带有出示金属材料正离子的主盐，能络合主盐中金属材料离子产生络合物的络合剂，用以平稳水溶液ph酸碱度的缓冲剂，阳极氧化活化剂(如光亮剂、晶体优化剂、平整剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。
电镀工艺全过程是镀液中的金属材料离子出外静电场的功效下，经电极反应转变成金属材料分子，电镀厂家并在阴极上开展金属材料堆积的全过程。
因而，它是一个包含液相传质、电化学腐蚀和电结晶体等流程的金属材料电堆积过程。
镀液温度越高，强度越低;电流强度越高，镀银报价，强度越高。
因为高韧性和高地应力(延性)因此是有关的，因此硬质氧化层的强度不适合过高。
将镀液温控在35～55℃中间，将电流强度操纵在30～50A/dm2 中间，可考虑镀铬层强度技术标准(≥700HV)的镀铬层。
浅谈电镀的相关作用是什么？
在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，镀银公司，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，镀银价格，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（金比较稳定，也比较贵)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（银性能比较好，容易氧化，氧化后也导电）
环顾四周，我们会发现，电镀存在于生活的方方面面，我们随便写的笔中有电镀，衣服上的商标有电镀，更别说汽车，手机，电脑中的电镀，电镀几乎无孔不入。
但电镀后的产品也可能会有一些不良缺陷，比如：起泡、脱皮、麻点、粗糙、材、腐蚀、电镀烧焦、杂物等。
这些不良品会阻碍企业的持续发展。
所以电镀件的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。
电镀件的基本检验项目有：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验等。
电镀不良在不同性质的产品中也有不同的影响，比如装饰性外观缺陷会导致产品不能像期望的那样外观完好，但它不会造成功能失效;而功能性表面缺陷是指产品构件的基材在产品使用过程中被腐蚀，这种缺陷是不允许在任何已经表面处理完毕的零件存在的。
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