半导体光刻工艺服务 半导体光刻 江西半导体光刻工艺

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微纳光刻加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,江西半导体光刻工艺,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。

光刻工艺对掩膜版的质量要求

光刻是芯片设计中的重要技术。它具体是指在光照作用下,借助光致抗蚀剂将掩膜版上的图形转移到基片上的一种技术。那光刻工艺对掩膜版的质量要求:精度高、反差强、耐磨损、套刻准。

正性光刻胶一般在使用过程中都简称为正胶,在显影液中,光刻胶的溶解度是非常高的。行业内普遍认为正性光刻胶具有更好的对比度,生成的图形也具有更好的分辨率。掩膜版也被称作是光刻版,上面又一层感光材料,使用过程中需要保持掩膜版的洁净。

在光刻掩膜版的工艺中,我们知道在光刻胶的下面是要被刻蚀形成图案的底层薄膜,倘若这个底层是反光的,光线就有可能从这个膜层反射而且会损害临近的光刻胶,这个损害对线宽控制将会带来不好的影响。鉴于这种现象,抗反射层涂层有着很强的必要性。底部的抗反射涂层分为邮寄抗反射涂层和无机反射涂层两种,半导体光刻工艺制作,两者相比,有机抗反射涂层更容易被去除。顶部的抗反射涂层由于不吸收光,一般是作为一个透明的薄膜干涉层,通过光线间的相干相消来消除反射。

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接触式曝光具有分辨率高、复印面积大、复印精度好、曝光设备简单、操作方便和生产等特点。

光刻技术是集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,半导体光刻工艺价格,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展,光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级),已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。光刻技术是指在光照作用下,借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为:首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面,引起曝光区域的光刻胶发生化学反应;再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶,后者称负性光刻胶),使掩膜版上的图形被到光刻胶薄膜上;后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。


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制作光刻掩膜版需要使用相关软件制作版图。

  制作版图时,可以先使用ppt或者其他简单的绘图软件设计pattern,在此基础上,依据具体的图形大小、间距,使用Coredraw、CAD、L-edit等矢量图制作软件再次准确绘制,获得光刻掩膜版制造方需要的版图格式文件。

光刻掩膜版制作大概分为7个步骤:

步骤一、在提供的掩膜基板上涂覆一层光刻胶;

步骤二、对步骤一所述光刻胶进行曝光、显影,半导体光刻工艺服务价格,形成光刻胶图案;

步骤三、采用物理气相沉积工艺或其他工艺在所述基板上在光刻胶图案的直孔内沉积一层掩膜材料;

步骤四、去除掩膜基板和光刻胶图案,得到初始掩膜板;

步骤五、在初始掩膜板的上、下表面分别形成光致刻蚀层图案;

步骤六、采用化学刻蚀工艺对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀,形成具有斜锥角的曲线形凹槽;

步骤七、去除光致刻蚀层图案,得到掩膜板。




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发布时间
2022-12-24 21:32
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