不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。
两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。
将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，炉温测试仪，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，炉温测试仪使用方法，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，炉温曲线测试仪价格，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。
在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。
每分钟读1次，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3H（设定加热时间）到目前为止，记录温度。
调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，炉温测试仪厂家，重复650℃温度测量程序。
也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。
以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。
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