无尘车间常用的热、湿处理方案
冷却干燥方案
在淋水室中利用低于空气温度的冷冻水对需要处理的空气直接进行喷淋，使其产生热、湿交换，可以实现对空气的冷却干燥处理。
这是空调中应用普遍的方法。
淋水室处理空气有以下优点：
具有热工性能上的多样性，即可用于降焓、降温、降湿，又可用于增焙、增温、增湿，在不同的季节均能保持较严格的相对湿度。
当喷水温度不同时，淋水室可以对空气做不同过程的热工处理。
设备比较容易制造，可以现场加工，也可以由化工厂制造，现场组装；金属耗量较少，造价较低；可以兼作空气净化用，除去空气中的灰尘，使空气清新，改善工作条件。
无尘车间制冷方案制冷方案应根据供冷要求(耗冷量、供冷方式、冷冻水温等)、工程建设地区的水源情况(水温、水质、水量等)以及电源、热源筹备方而进行技术经济比较。
既要求有较好的经济指标，又要考虑当地的可能性。
制冷装置的选用是制冷方案确定过程中的中心环节，制冷装置的主要类型如下。
压缩式制冷装置包括活塞(往复)式、离心式和螺杆式三种。
活塞(往复)压缩式制冷装置的主要设备是活塞式制冷压缩机，常用工质氨(NH3)、氟利昂—12、22(F—12、22)。
这类设备用电动机带动，使用方便，品种多，能满足各类空调供冷的要求，被广泛采用。
但一次投资大，设备费用高，耗电量大，维护管理比较复杂。
未来哪几大行业对无尘车间需求增加
半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求
国家大力支持发展半导体，半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。
由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国台湾成熟分化。
前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。
如今中国已成为半导体的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。
集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。
因此，天津净化车间公司，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。
天津净化车间公司-思卡恩净化工程(图)由天津思卡恩净化科技有限公司提供。
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