环氧树脂灌封胶
LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料,解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、黏度低,易流动,自排泡性能好;
2、固化物柔韧性好、机械强度高;
3、线性膨胀系数和体积收缩率小;
4、导热和耐热性能优异。
二、产品用途:
LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。
三、性能指标
项目 | 106A | 106B |
黏度(40℃cps) | 5000-10000 | 40-50 |
颜色 | 黑色 | 淡黄 |
项目 | 测试方法 | 数值 |
温度循环 | (-45℃+155℃) | 10次无开裂 |
潮湿 | 15℃时湿度51% | IR无增加 |
功率老化 | 全动态96H | 无击穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐电压(KV/mm) | ASTM D14 | ≥20 |
导热系数(w/m.k) | ASTM D5470 | 0.8-1.3 |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注:粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四.使用方法:
1、先将A料搅拌5分钟,然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
3、按照A:B=4:1的比例(重量比)将A、B料混合均匀,在60℃下抽真空10-20min,然后对电子元器件进行灌封,灌封不易过满,灌封完毕后的器件抽真空10-20min,然后补胶。(真空度0.1MPa)
4、补胶完毕,按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化,固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。
五、注意事项
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀,以避免固化不完全。
2、搅拌均匀后请及时灌胶,操作过程中用多少配多少,避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮擦去,并使用清洁剂清洗干净。
5、如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理。
六、包装、储存
1、本品包装规格为30KG/套(A胶料24KG,B固化剂6KG)。
2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用;