等离子体增强气相沉积真空镀膜MEMS真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
3试验
3.1试验目的
①熟悉真空镀膜的操作过程和方法。
②了解磁控溅射镀膜的原理及方法。
③学会使用磁控溅射镀膜技术。
④研究不同工作气压对镀膜影响。
3.2试验设备
SAJ-500超高真空磁控溅射镀膜机(配有纯铜靶材) ;气瓶;陶瓷基片;擦镜纸。
3.3试验原理
3.3. 1磁控溅射沉积镀膜机理
磁控溅射系统是在基本的二极溅射系统发展而来,解决二极溅射镀膜速度比蒸镀慢很多、等离子体的离化率低和基片的热效应明显的问题。磁控溅射系统在阴极靶材的背后放置强力磁铁,真空室充入0.1~ 10Pa压力的惰性气体(Ar),作为气体放电的载体。
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先来介绍一下,什么是磁控溅射镀膜机?百度百科上,等离子体增强气相沉积真空镀膜加工厂,关于磁控溅射镀膜机是这样解释的:磁控溅射镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,是一种普适镀膜机,目前主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
这还要从这种机器的系统组成说起,磁控溅射镀膜机内部系统主要是由:真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、控制系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
除此之外,标准的磁控溅射镀膜机,它的技术指标也是有一个固定值的,就像是磁控溅射镀膜机的真空部分,包括真空室系统溅射室、真空抽气及测量系统,对于这两部分来说,它们的极限真空度应该为:6.7×10-5Pa,系统漏率:1×10-7PaL/S。恢复真空的时间应该在:40分钟可达6.6×10 Pa(短时间暴露大气并充干燥氮气后开始抽气)。
不仅如此,除了技术指标之外,这些设备的尺寸指标也是有合格标准的。真空室的标准大小应该处于:圆形真空室,尺寸550× 450mm。样品台的标准尺寸应该是:尺寸为直径350mmX280mm,滚筒结构。包括磁控靶:有效溅射区为3英寸×3英寸,数量:4支,标准型永磁靶,甘肃等离子体增强气相沉积真空镀膜,1支,等离子体增强气相沉积真空镀膜加工厂商,标准型强磁靶,钎焊间接水冷结构;靶直径Φ60㎜,靶内水冷。靶基距为50~90mm连续可调(手动),并有调位距离指示。
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真空镀膜冷水机结构:
1、真空泵(进口);
2、水箱、水泵;
3、冷却塔;
4、冷凝器;
5、压缩机;
6、过滤器;
7、膨胀阀;
8、压力表;
9、电控箱。
真空泵的作用是将压缩空气进行减压,然后送到水箱里。
水箱的作用是储存冷媒水,并起到散热作用。 水泵的作用是将冷媒水加压送入冷却塔中。 冷凝器的作用是使进入蒸发器的热交换气体降温,同时将制冷剂在蒸发器中的液化气放掉一部分。
膨胀阀的作用是当制冷系统出现故障时自动开启排气口,释放出系统中多余的压力和热量。
电控柜的功能是对整个系统的控制及保护功能。(包括对温度的控制、压力的监控、过电流的保护等等)。
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