铁金属真空镀膜MEMS真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
1.1磁控溅射种类
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
1.1.1技术分类
磁控溅射在技术_上可以分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射。
2磁控溅射工艺研究
2.1溅射变量
2.1.1电压和功率
在气体可以电离的压强范围内如果改变施加的电压，电路中等离子体的阻抗会随之改变，引起气体中的电流发生变化。改变气体中的电流可以产生更多或更少的离子，这些离子碰撞靶体就可以控制溅射速率。
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安装调试阶段是真空镀膜机检漏工作的主体。若设备焊缝的气密性已经通过加工阶段的检漏得以保证，那么在设备安装、调试过程中，检查、保证连接部位的密封性，是检漏工作的重点。包括各个管道、部件间的法兰连接和动密封件等重点部位。若同时对焊缝和连接部位检漏，则检漏的工作量和难度都加大。大型、复杂真空设备采用分段检漏，每装上一个部件，便对其连接部位和焊缝进行一次检漏，达到要求后再装下一个部件。因为将所有部件全装配完后再检漏，不仅怀疑部位太多，还可能多个漏孔同时漏气，给总体检漏带来极大困难。
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关于电子束热蒸发镀膜机，绝大部分的人根本都没听说过，电子束热蒸发镀膜机是一种应用于机械工程、物理科学、材料科学领域的一种计量仪器。
电子束蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术，物理气相沉积技术，本质是在真空条件下，采用物理方法，将材料汽化，然后通过低压气体过程，使材料蒸发再沉积，成为具有某种特殊功能的薄膜。真空蒸镀是PVD技术中使用早的方法。真空蒸镀的基本原理，是在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面，而蒸发常见方法有：电阻加热、高频感应加热、电子束、激光束等高能轰击镀料，使其蒸发再沉积。
所以，电子束蒸发镀膜机的其工作原理就不难理解了：，电子束蒸发及在真空下，利用电子束直接加热蒸发材料，并将蒸发的下料输送到基板上，形成一个高纯高精的镀膜。
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