该设备用于氮化镓(GAN)芯片生产工艺过程中的真空退火、合金、氧化、扩散等工艺。该系统具有温度控制系统和真空压力控制系统。
主要参数:
工作温度范围: 600-1280 度。
使用温度:1200 度。
每炉可处理 25 片。标准晶圆舟 25 片。
炉管有效口径:满足 6 寸片,可向下兼容 4、2 寸。
升温功率:18KVA/每管 。
电源:三相五线制: 380V 三相五线。
具有断偶、超温报警以及二次保护功能。
该设备用于氮化镓(GAN)芯片生产工艺过程中的真空退火、合金、氧化、扩散等工艺。该系统具有温度控制系统和真空压力控制系统。
主要参数:
工作温度范围: 600-1280 度。
使用温度:1200 度。
每炉可处理 25 片。标准晶圆舟 25 片。
炉管有效口径:满足 6 寸片,可向下兼容 4、2 寸。
升温功率:18KVA/每管 。
电源:三相五线制: 380V 三相五线。
具有断偶、超温报警以及二次保护功能。