桌面式温度反馈精密激光焊锡系统

产品外观：

桌面式温度反馈精密激光焊锡系统WH-LA80

产品优势：

1.激光非接触焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题;

2.激光加热，焊点瞬间升温，独创的温度反馈系统，对焊点温度实时测量、监控，可实时负反馈控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率;

3.激光光路，CCD光路，测温光路三点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题，并避免复杂调试;

激光非接触焊接图示

4.的高清晰同轴CCD定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正焊接坐标，可实现自动定位，纠正由于微小零件尺寸及位置偏差带来的影响，便于实现大批量流水线精密焊接加工，以应对日益增长的人工成本;同时CCD系统也可以对加工过程实时监控;

5.相比较于烙铁自动焊锡机器人，无烙铁头的变量，焊接过程稳定可靠，非常适合于与生产线上其他自动化工序的集成;

6.应用软件系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线;

7.成熟可靠，20年半导体激光器研发、使用经验，10年自动焊锡经验。

性能参数：

应用范围：

由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度反馈控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐受高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。如高密度PCB上局部焊锡，各种汽车电子精密传感器焊锡等。(温度敏感)

由于激光焊接采用激光光学加热的方式，具有“指哪焊哪”的特点，随着现代激光光学器件的飞速发展，温度反馈激光焊锡系统非常适合于微型器件焊接，如手机扬声器、微型马达、连接器、摄像头、VCM组件，CCM组件，手机开线等等。(微小器件焊接)

温度反馈激光焊锡系统的加热源采用了大功率半导体激光器，由于半导体激光器系统具有在焊接过程的功率稳定性极高这一先天优势，激光焊锡系统是全自动流水线作业的“绝配”，如自动加锡膏，自动焊锡，自动灌封胶，自动在线测试，自动装配的全自动生产线，自动化制造系统(AMS)、柔性生产线(FMS)等。(自动化焊接)

样品展示(部分)：