半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。
主要特点：
编号 Number | 技术特点 Technical features | 优势 Advantages |
| 1 | 激光加工恒温控制 Constant temperature control in laser processing | 对激光加工点温度实时监控，内部闭环反馈，焊接稳定性好，适应性强 Real-time temperature monitoring of laser processing points；internal closed-loop feedback；good welding stability and adaptability |
| 2 | PID算法 PID algorithm | 响应迅速，不易烧毁焊点 Rapid response，not easy to burn welding points |
| 3 | 自稳定控制（可选） Self-tuning control(optional) | 避免人工整定PID参数造成控制不良 Avoid bad control caused by manual setting of PID parameters |
| 4 | 内循环水冷 Internal circulation water cooling | 解决外部水冷机的庞大问题和纯风冷的散热量不够 Solving the big size problem of external water cooler and insufficient heat dissipation of air cooling |
| 5 | 激光控制 Laser control
| 激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容所有激光加工软件 High speed tracking response of laser power control voltage，TTL output light signal，laser power supply compatible with all laser processing software |
| 6 | 激光功率反馈 Laser power feedback | 在线实时功率检测，让激光器功率输出达到超稳定状态 On-line real-time power detection to make laser power output super-stable |
主要应用：
激光锡焊
塑料焊接
高功率半导体激光器泵浦源。
激光淬火表面热处理、激光熔覆
金属薄板焊接
3D打印
激光研究
系统技术参数：
| 型号 | FDL -S200 | FDL - S300 | FDL - S500 | 说明 |
| 光学参数 | ||||
| 额定输出功率(W) | 200 | 300 | 500 | |
| 工作模式 | 连续 | |||
| 偏振方向 | 随机 | |||
| 功率调节范围(%) | 0~100 | |||
| 中心波长(nm) | 915 | 额定输出功率 | ||
| 输出功率不稳定度 | <3% | 额定输出功率; | ||
| 连续运行时间: ≥5hrs; | ||||
| 工作温度: 25℃ | ||||
| 红光指示输出功 率(mW) | 提供外接接口和电源 | |||
| 输出头类型 | SM905/QBH | |||
| 光纤芯径(μm) | 400μm | |||
| 光束发散半角（rad） | 0.22 | |||
| 输出光纤长度(m) | 5 | |||
| 工作电压 | 单相 220VAC±10%、50/60Hz 交流电 | |||
| *大功率消耗(KW) | ||||
| 控制方式 | RS-232/AD | |||
| 外观尺寸(W×H×D) | 485×132×448(含把手) | |||
| 重量 kg | <20 | |||
| 工作环境温度范 围(℃) | 10~40 | |||
| 工作环境湿度范围(%) | <70 | |||
| 储藏温度(℃) | -10~60 | |||
| 冷却方式 | 水冷 | 水冷 | 水冷 | |
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