BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。
除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。
bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。
解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏BGA的焊接考虑和缺陷：共面性公差，载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。
但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。
把共面性规定为高和低焊料球之间的距离，PBGA来说，共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。
JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。
应当指出，共面性与板翘曲度直接有关。
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。
故障率还算是很高的。
对于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度，而在夏日则应相应的下降一下。
若PCB板比较厚，也需要恰当进行一点预热温度，详细温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，能够夏日设在100-110摄氏度摆布，bga焊接厂，冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远，则应进步这个温度设置，详细请参照各自焊台阐明书。
BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。
咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。
每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。
通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。
参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
我希望能通过BGA的流行来解决。
BGA封装的优点：不需要更的PCB工艺。
它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。
BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。
没有不匹配和困难。
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