影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。
一般采用白松香和溶剂。
电路板焊接工具有哪些：角向磨光机，角向磨光机，它实际上是一种小型电动砂轮机，主要用于打磨坡口和焊缝接头处，如换上同直径钢丝轮，还可
电路板焊接工具有哪些：焊钳，焊钳是用来夹持焊条并传导焊接电流以进行焊接的工具，常用焊钳型号有300A和500A两种。
焊接电缆，焊接电缆是连接焊接电源与焊钳、工件的导线，其作用是传导焊接电流。
电路板焊接工具有哪些：敲渣锤和钢丝刷 敲渣锤和钢丝刷的作用主要是清理焊缝表面，焊缝层间的焊渣及焊件上的铁锈、油污。
常用的敲渣锤有0.5kg1.5kg三种，锤的两端常磨成圆锥形或扁铲形。
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。
在这几种方法中，经济、常用的是目视法，电路板生产代工厂，它经济方便、简单可行。
其它几种方法需一定的设备支持。
它们虽投资较大，但可保证高的检查可靠性。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。
对大的PCB，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。
普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
焊接电路板的注意事项：电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
在PCBA加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，受人为因素影响比较大，
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