覆铜板材是一种常见的电子元器件基板材料，被广泛应用于电子产品制造中。它的主要特点是在基材表面镀覆上一层铜箔，在电路板制造过程中，用于连接电子元件并传导电流。
1、 材质：覆铜板材通常由两部分组成，一部分是基材，常见的有玻璃纤维、环氧树脂等；另一部分是铜箔，一般厚度在几微米至数十微米不等。
2、 类型：根据用途和工艺要求的不同，覆铜板材可以分为单面板、双面板和多层板。单面板只在一侧涂有铜箔，双面板则在两侧均有铜箔，而多层板则有多个层次的铜箔和基材堆叠而成。
3、 制造工艺：生产覆铜板材的制造工艺主要包括预处理、化学镀铜、光绘、蚀刻、成型等工序。这些工艺能够确保覆铜板材具有良好的导电性和机械性能。
4、 应用领域：覆铜板材广泛应用于电子通讯、计算机、汽车电子、医疗设备等领域。随着电子产品的不断更新换代，对覆铜板材的性能要求也越来越高。
5、 市场发展：随着电子行业的快速发展，覆铜板材市场需求不断增长。未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，对高频高速传输的需求将进一步推动覆铜板材的发展。