2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
近年来，中国对半导体产业给予了前所未有的重视深圳作为广东省的主阵地，正在打造国家半导体产业世界屋脊，加大对半导体产业的政策和资金支持。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》发布，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，推动EDA工具和软件的发展、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点项目，推进12英寸芯片生产线、建设第三代半导体等重点项目，高水平建设一批半导体和集成电路产业基地和工业园区。
把握半导体产业协同创新的要求很高、产值体量大、涉及面广的特点，积极实施“逐步形成以国内为主体的大循环、国内外双循环相互促进的发展新格局”促进中国企业和“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和出口、共享优势产能，合作共谋发展。
SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑yongbu落幕的网上展会，一次参展，服务长久。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
作为华南乃至全国的、半导体行业的品牌盛会，第6届深圳国际半导体展览会将于2024年06月26-28日在深圳会展中心举行本次展览的重点是集成半导体行业的创新产品、技术、解决方案和商业合作模式的探索将提升半导体企业的品牌、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，帮助企业实现全产业链的交流互通。作为一个规模和影响力兼备的半导体行业品牌盛会，展会顺应市场发展趋势，为国内外半导体行业提升品牌开拓市场创造了契机。
充分发挥其传递市场信息交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际平台，共同拓展半导体市场让 让我们携手同行，共创商机！