2024半导体展会丨半导体材料展会丨半导体设备展会丨2024半导体展会
在目前这个环境下，半导体发展的前景是可以得到认可的，它是电子信息产业中不可忽视的一环，而电子信息产业正是目前的中心产业，该产业的社会整体价值一直在增长，目前，产业已经属于一个行业整体发展中的较高阶段之中，未来发展前景大有可观。
2024年6月26-28日
深圳国际会展中心
2024年第6届半导体展会
积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。根据10月8日深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》稿
SEMI-e 2024深圳国际半导体技术暨应用展将于2024年6月26-28日，在深圳国际会展中心举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、联合主办。
全球经济回暖将刺激半导体行业的高速发展。面对着社会局势的快速改变，社会经济的极大进步和互联网设备，云计算，电子商务等行业的高速发展，需要的就是智能产品的支持，在良好的经济环境下，消费者对于电子产品的要求更高，不仅要求美观，还要求轻便，功能多样，而大多数电子产品都需要用半导体，也就是说，在未来很长一段时间，半导体都将是一个永恒的话题。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，
2024第五届深圳国际半导体技术展览会将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。
由于SiC的技术、资金门槛都很高，且目前单晶生长缓慢、品质不够稳定，导致生产出的SiC晶圆良率不高、成本相对高，新入局的SiC晶圆厂商普遍处于亏损状态。
美国、日本、欧洲在SiC领域起步早，6英寸碳化硅衬底已经量产，8英寸已研制成功，仅Cree一家便占据了SiC衬底市场约40％份额。
据业内人士表示，国内SiC衬底厂商主要天科合达、河北同光、山东天岳、中科节能等，产品以4英寸为主，6英寸尚处在攻关阶段，质量相对薄弱。在外延方面，国内厂商主要有东莞天域、瀚天天成等，部分公司已能提供4、6英寸碳化硅外延片，针对1700V及以下的器件用的外延片已比较成熟，但对于高质量厚外延的量产技术主要还是国外的Cree、昭和电工等少数企业具备。