2024深圳半导体展会｜半导体芯片材料设备展｜集成电路展｜半导体光电器件展览会
2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年6月26 -28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2024年6月26 -28日，2024第6届中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心，作为中国大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过800家企业参加，期待您的莅临。
2024中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的佳平台。
同期将召开“2024国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2024年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
展馆交通：
深圳国际会展中心紧邻深圳宝安国际机场，毗邻福永码头，紧挨广深沿江高速，直通地铁，接驳城轨，享有极其便利的交通资源。
航空交通：距深圳机场T3航站楼7公里，距深圳机场T4枢纽3公里，距香港机场仅75公里。
水路交通：紧邻福永码头，从福永码头乘船前往香港机场只需1个小时。
高速公路： 接驳两条高速公路（沿江高速和广深高速）和一条快速路（滨江大道）。以国际会展中心收费站为主体的广深沿江高速二期国际会展中心互通立交项目已通车，该立交还将衔接深中通道、机荷高速对接线，以及宝安国际机场互通立交。
地铁交通： 地铁12号线、20号线直通展馆南、北登录大厅，可快速往返深圳市区及机场。
铁路与高铁： 紧邻深茂铁路和穗莞深城际铁路深圳段海上田园站，穗莞深城际铁路计划于2019年开通，深茂铁路正在建设中。深圳机场高铁站的规划建设已正式获批。
穿梭巴士：配备智慧公交，接驳地铁11号线塘尾站和机场，在展馆和周边的地铁站、巴士场站、商业中心区、酒店等地往返。