多晶硅片检测范围
多晶硅片,半导体硅片,切割硅片,镀膜硅片,单晶硅片,太阳能硅片,光伏硅片等。
多晶硅片检测项目
老化寿命检测,碳氧含量检测,压电系数测试,ECV测试,负载测试,硬度测试,抗弯强度测试,晶圆测试,表面杂质检测,电阻率测试,翘曲度测试,厚度测试,表面粗糙度测试,燃烧测试,弯曲度测试,平整度检测等。
多晶硅片检测标准
1、DB13/T 1633-2012太阳能级多晶硅片
2、GB/T 14140-2009硅片直径测量方法
3、GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
4、GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
5、GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
6、GB/T6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
多晶硅片检测流程
1、沟通需求(在线或电话咨询);
2、寄样(邮寄样品支持上门取样);
3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);
4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);
5、签约(双方确定--签订保密协议);
6、完成实验(出具检测报告,售后服务);
以上是多晶硅片检测的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
上海复达可提供相关检测服务,提供CMA/CNAS资质检测报告,致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务,实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。
上海复达检测技术集团有限公司专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。分析领域涉及成分分析、配方分析、失效分析、结构解析、方法学开发与验证、原材料质控/评价、一致性评价、特色分析等方向;检测领域涉及理化性能测试、有毒有害物质检测、阻燃性能检测、可靠性测试等方向;测试领域涉及能谱类、电镜类、波谱类、色谱类、质谱类等方向;鉴定领域涉及机械设备质量鉴定、安全事故鉴定、电子电器鉴定、材料鉴定等方向;研发领域涉及配方开发、配方升级、配方定制、合作研发等方向。
团队负责人及主要研发人员坚持秉承母校博学、笃行的理念,以严谨、求实的工作态度服务企业大众。目前,我公司在原有成分分析检测、配方还原技术服务基础上,引进新服务项目,并对原有项目进行优化,为客户提供跨行业免费增值服务。不仅如此,我公司还积极为客户深度定制个性化的技术解决方案,帮助企业查找问题,把握产品质量。公司的发展需要客户及同行的支持,您的满意是我们大的动力!
企业文化:
简单纯粹,温暖真诚;岂曰无衣,与子同袍。
价值观:
恪守职业准则,履行社会责任与行业责任;
为众人抱薪者不可使其扼于风雪!