半自动晶圆腐蚀清洗机是晶圆蚀刻清洁系统,满足晶片、光掩模和基板蚀刻清洗特定工艺需求。
非常适合蚀刻和清洁从小直径到超大直径的各种尺寸的晶片、光掩模和基板。晶圆蚀刻清洗机CESx可配置多个过程分配选项，从用于DI-H2O或化学的Megasonic喷嘴；用于化学配药的低压喷嘴；化学和DI-H2O加热器；用于表面搅拌以加速反应的刷子和/或DI-H2O；还有更多。
半自动晶圆腐蚀清洗机可编程抛物线臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度；可选加热的DI-H2O；和氮辅助。非常安全，具有“冲洗至pH”功能，可在接触基质之前去除腔室内的任何化学物质。
适合直径不超过9x9英寸/300mm直径的基片
半自动晶圆腐蚀清洗机具有无刷伺服电机的主轴组件用于**的速度控制和分度。
摆动式分配臂，速度可调&行程位置&可编程抛物线行程。
径向排气室，*大层流在盖的顶部与N2进料一起流动。
半自动晶圆腐蚀清洗机用于清洁和干燥辅助的DI-H2O加热器。
符合FM4910的PVDF工艺室，含PTFE涂层不锈钢表面&独立聚丙烯机柜，不锈钢内部带泄漏的框架和集成二次安全壳侦查
微处理器控制，能够保持三十（30）个食谱在内存中有三十（30）个步骤。
用清水冲洗至整个工艺区域和基材的pH值联锁装置禁止进入工艺区和控制区排水和主轴速度，直到安全。
