CHAMPION蓄电池（能源股份）Co., Ltd
机房的热量主要来源于高密集度电子元件的散热。
其他热负荷包括围墙结构传热、照明、人的显热散热量。
热负荷密度是一般办公室的6~8倍。
室内的显热比可高达90%；
需全年制冷；
计算机设备在机房内的散热量平均为175W/m2；
程控交换机设备在机房内的散热量平均为165~222W/m2。
计算机运行不产生湿汽；
湿负荷主要来源于室内外水蒸汽分压力差；
工作人员的散湿和新风带入的少量的“湿份”；
电子计算机房的散湿量平均8 ~16g/m2。
循环风量大：
机房内高显热负荷，必须有较大的空气循环量，在流动中与室内空气进行热湿交换；
没有合适的循环空气量，将造成机房内温度分布不均匀而出现局部过热以及温度波动过大；
只有保持比较大的循环空气量才能维持机组的高显热比；
计算机机房内的换气次数可达 20~40次/小时；
程控交换机房内的换气次数可达30~ 60次/小时；
注：机房换气次数核算：
空调送风总量(m3/H)/机房净容积(m3) = (次)
焓差小：空气处理过程所需焓差的大小，主要取决于室内热湿比C*和送风温差△t。
机房余热量大，余湿量小的特性则机房的热湿比可以近似地认为：C*=+∝ (等湿降温过程，送风湿度一般也要控制小于80%)。