JR-9300全透明电子器件灌封胶操作说明书
全透明电子器件灌封胶简单介绍：
JR-9300是一种带黏性凝胶状全透明组份加成形有机硅材料灌封胶，能够室内温度干固，还可以加温干固，具备温度越高干固越来越快的特征。本产品在凝固反映中不会产生一切副产品，能够用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及高精密电子元件、清晰度及还原要求高的电源模块和电路板的灌封机维护，符合实际欧盟国家ROHS命令规定。
全透明电子器件灌封胶特性特点：
1.室内温度干固，干固迅速快，生产制造高效率，便于应用；
2.绝缘性能能出色，粘合****；
3.防渗漏除霉防污，固定不动电子器件，耐溶剂物质，耐黄变，耐气侯衰老。
透明电子灌封胶产品参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 600～1000 | ||
可操作时间 （hr） | 3 | ||
固化时间 （hr，室温） | 8 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 0 | |
导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
*注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
全透明电子器件灌封胶应用加工工艺：
1.混和前，首先将A成分和B组分在各个容器中充足拌匀。
2.混和时，必须遵守A成分： B成分 = 1：1的重量。
3.JR-9300应用时需依据要进行除泡。可将A、B混合物拌匀然后放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，就可以注浆应用。
4.需在干固前后左右技术参数表中给的环境温度以上，维持对应的凝固时间，假如运用薄厚偏厚，凝固时间可能超出。室内温度或加温干固都可。胶固化速度受固化温度产生的影响，在冬天需很久才可以干固，建议使用加热方法干固，80～100℃下干固20min，室内温度环境下一般需8多小时干固。
*注：下列化学物质可能阻拦本品的干固，或出现未干固状况，因此，**在开展简单实验验证后运用，如果需要，必须清理运用位置。
1.不完整成形的缩合反应型硅铜
2.胺(amine)干固型环氧树脂胶
3.白蜡树电焊焊接解决(solder flux)
全透明电子器件灌封胶常见问题:
1.塑胶粒应密闭存储。混和好一点的塑胶粒应一次用了，以免造成消耗。
2.本产品属非危险物品，但勿通道和眼。
3.储放一段时间后，胶很有可能也会有所分层次。请拌匀后再用，不受影响特性。
4.黏剂触碰下列化合物会让9300不干固：
a、有机锡化合物及含有机锡的硅胶。
b、硫酸盐及其硫含量的塑胶材料等。
c、胺类化合物及其含胺的原材料。
包装规格：
l A:20kg B:20kg
l A:25kg B:25kg
l A:200kg B:200kg
存储及运送：
1.本品的储存期为１年（25℃以内）。
2.该类商品为非危险物品，可按照一般化工品运送。
3.超出保存期的商品应确定有没有出现异常后才可应用。