磁控溅射科研高纯银(Ag)镀膜靶材及银合金管、丝材、颗粒,银板,PVD镀膜材料以及背板绑定bonding服务。
产品名称: | 高纯银靶(Silver -Ag)及银合金管丝材 |
牌号规格: | Ag1、Ag2、AgCu10、AgCu30、AuNi5、Ag2AgCuTi3-0.1 |
用途: | 用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等 |
该材料用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等。 |
产 品 详 情
随着磁控溅射镀膜沉积靶材在磁记录介质、电子半导体、薄膜太阳能及平面显示等产业的发展,我们加大在稀贵金属靶材研发和制备方面的投入力度,通过原料控制、真空感应熔炼、挤压、轧制、真空热压烧结、热等静压、放电等离子体烧结等不同工艺, 并采用严格的质量控制过程,我们能够制备多种靶材并能一直保持着批量供货。
序 号 | 合**号 | 熔 点℃ | 密 度g/cm3 | 电 阻 率μΩ.cm | 维氏硬度(不小于) |
1 | Ag1、Ag2 | 961 | 10.5 | 1.6 | 85 |
2 | AgCu10 | 779 | 10.3 | 2.0 | 140 |
3 | AgCu12.5 | 779 | 10.2 | 2.0 | 140 |
4 | AgCuNiAl20-2-1 | 763 | 10.0 | 3.0 | 160 |
银溅射靶材 (Silver -Ag)
规格尺寸:
形状 | 圆形、方形 |
尺寸 | 按客户要求定制加工 |
厚度 | 按客户要求定制 |
纯度 | ≥4N |
注:具体尺寸请联系销售。
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银Silver (Ag)
前言:
磁控溅射高纯银(Ag)镀膜靶材,作为现代工业材料技术中的佼佼者,凭借其独特的特性与广泛的应用优势,在半导体、光电子、医疗器械等多个领域展现出了非凡的潜力与价值。
银靶(Ag)规格:圆靶、板靶等,纯度: 99.9999%;密度: 10.4970g/cm3;熔点: 961℃
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Gold Arsenic (AuAs) | Rhenium (Re) |
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Iridium (Ir) | Ruthenium (Ru) |
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我司深耕靶材领域十年,专注研发与生产,铸就行业精品。所生产稀贵金属材料如下:
一:特性概述
磁控溅射高纯银靶材,其核心特性在于其高纯度与卓越的物理性能。这类靶材通常银含量,确保了镀膜过程中极低的杂质引入,从而显著提升了薄膜的电学、光学性能及稳定性。高纯银靶材具有良好的导热导电性,能有效促进镀膜过程中的热量散失与电荷传输,确保薄膜的均匀沉积与高质量形成。此外,其优良的化学稳定性使得镀膜层在多种环境下均能保持稳定的性能,延长了产品的使用寿命。银靶(Ag)规格:圆靶、板靶等,纯度: 99.999%;密度: 10.4970g/cm3;熔点: 961℃
二:行业应用优势
1、半导体行业:在半导体制造过程中,磁控溅射高纯银靶材被广泛应用于沉积导电层、反射层等关键薄膜。其高纯度特性有效降低了杂质对半导体器件性能的影响,提升了器件的良率与可靠性。同时,磁控溅射技术的高效性与均匀性,确保了导电层与反射层的高质量制备,对于提升半导体器件的整体性能具有重要意义。
2、光电子行业:在光电子器件的制造中,磁控溅射高纯银靶材同样发挥着重要作用。通过**控制镀膜过程,可以制备出具有优异光学性能的薄膜,如反射膜、增透膜等,有效提升光电设备的效率与输出质量。特别是在光学传感器、LED照明等领域,高纯银靶材的应用使得产品性能更加优越,满足了市场对高品质光电产品的需求。
3、医疗器械行业:随着医疗技术的不断进步,磁控溅射高纯银靶材在医疗器械领域的应用也日益广泛。通过溅射技术,可以在医疗器械表面形成具有抗菌、抗炎性能的银基复合薄膜,显著提升医疗器械的安全性与耐用性。同时,高纯银靶材的引入还有助于减少患者使用过程中的感染风险,为医疗安全保驾护航。
****,磁控溅射高纯银(Ag)镀膜靶材以其独特的特性与广泛的应用优势,在现代工业中占据了举足轻重的地位。未来,随着技术的不断进步与应用的持续拓展,磁控溅射高纯银靶材有望在更多领域展现其卓越的性能与价值,为人类社会的发展贡献更大的力量。