1.像素间距:≤125mm 像素密度≥640000 点/m
2.像素构成:全倒装集成三合一封装，封装工艺成熟，屏体稳定可靠，具备单点现场维修能力，显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝
三颗发光芯片，不采用虚拟像素或像素复用技术;
3.驱动方式:共阴恒流驱动;
4.表面硬度:≥3H，校正后红色波长误差范围
1.像素间距:≤125mm 像素密度≥640000 点/m
2.像素构成:全倒装集成三合一封装，封装工艺成熟，屏体稳定可靠，具备单点现场维修能力，显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝
三颗发光芯片，不采用虚拟像素或像素复用技术;
3.驱动方式:共阴恒流驱动;
4.表面硬度:≥3H，校正后红色波长误差范围