粤港澳大湾区，这片充满活力与创新的土地，在我国电子半导体产业版图中占据着举足轻重的地位。它是我国工业制造业的重要集聚区，半导体产业起步早、发展快，产业链较为完备，涵盖芯片设计、制造、封装测试等多个关键环节。凭借独特的地理位置、政策支持和庞大的市场需求，这里吸引了众多国内外半导体企业进驻，已然成为全国大的半导体产业集聚区之一。
2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
时间：2025年10月28-30日
地点：深圳国际会展中心（宝安馆）
展会规模：40,000平米，390+展商
观众数量：45000+国内外观众
2025CPCA 大会：产业发展的及时雨
在大湾区电子半导体产业发展的关键节点，2025CPCA 大会 —— 大湾区电子半导体产业创新发展大会犹如一场及时雨，即将滋润这片充满潜力的产业沃土 。本次大会以 “创新驱动 芯耀未来” 为主题，将于 2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。
此次大会由中国电子电路行业协会主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会特别支持，是一场汇聚全球电子电路及半导体行业智慧与力量的盛会。大会旨在打造一个集展示、交流、合作于一体的产业生态平台，汇聚前沿技术与创新成果，为产业发展提供宝贵的交流合作契机 。
大会期间，将通过丰富多样的活动形式，如主题演讲、专题论坛、技术研讨会、产品展示等，深入探讨电子半导体产业的发展趋势、技术创新、市场机遇与挑战。届时，、企业、科研人员等将齐聚一堂，共同分享经验、交流见解，为大湾区电子半导体产业的发展出谋划策。
五大核心展区
本次大会精心打造了五大核心展区，每一个展区都聚焦行业前沿，汇聚技术与创新成果，提前洞悉电子半导体产业的未来走向。
AI + 电子电路专区：
在 AI 技术蓬勃发展的当下，电子电路作为 AI 硬件的 “神经中枢”，正经历着前所未有的变革。展会特别设立的 AI + 电子电路专区，无疑将成为本次展会的一大亮点。在这里，你将看到 AI 驱动的高密度互连（HDI）、类载板（SLP）等创新工艺，这些工艺的出现，让电子电路在更小的空间内实现了更高的性能，为 AI 硬件的小型化、高性能化提供了可能 。展区还将展示 AI 在缺陷检测、工艺优化中的实际应用案例。华为、特斯拉等行业企业，也将携新解决方案亮相。他们将展示如何利用 AI 技术，突破算力、成本与能效的 “不可能三角”，让电子电路在高效运行的降低成本，提升能效。这对于推动 AI 技术在电子电路领域的广泛应用，具有重要的指导意义。
陶瓷基板专区：
陶瓷基板，作为功率器件与光电器件的核心材料，在第三代半导体产业中扮演着至关重要的角色。本次展会的陶瓷基板展区，将汇聚 50 + 企业，共同展示氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等先进基板技术。广东富乐华半导体将在展区展出应用于新能源汽车的高导热陶瓷基板，这款基板的出现，将有效助力解决功率模块散热难题。在新能源汽车和智能驾驶产业快速发展的，功率模块的散热问题一直是制约产业发展的关键因素。富乐华半导体的高导热陶瓷基板，能够快速将功率模块产生的热量散发出去，确保功率模块在高温环境下稳定运行，为新能源与智能驾驶产业的发展提供强大支持。
未来工厂及智能制造展区：工业 4.0 的生动实践
随着工业 4.0 时代的到来，智能制造已成为电子半导体产业发展的必然趋势。大族数控、金洲精工等企业，将在未来工厂及智能制造展区带来全流程智能生产线解决方案。通过数字孪生、工业互联网等先进技术，这些解决方案能够实现生产过程的实时监控与优化，使生产效率提升 30% 以上 。特别设置的 “无人工厂” 体验区，更是本次展区的一大特色。在这里，你可以直观地感受到从订单接收到成品交付的全自动化流程。通过自动化设备、机器人与智能控制系统的协同工作，“无人工厂” 实现了生产过程的高度自动化和智能化，大大提高了生产效率和产品质量，降低了人力成本和生产误差，为电子半导体产业的智能制造提供了可借鉴的实践样本。
可持续发展展区：
在全球 ESG（环境、社会和公司治理）趋势的推动下，电子半导体产业也在积极探索绿色制造之路。本次展会的可持续发展展区，聚焦环保材料、循环经济及碳足迹管理，为你呈现电子半导体产业的绿色制造新范式。光华科技将在展区展示 PCB 蚀刻液再生技术，这项技术能够实现资源利用率提升 95%。通过对 PCB 蚀刻液的再生利用，不仅减少了资源浪费，降低了生产成本，还减少了对环境的污染，实现了经济效益和环境效益的双赢。菲希尔仪器则带来实时在线检测设备，该设备能够对生产过程中的污染排放进行实时监测，助力企业控制污染排放，实现绿色生产。
PCB 企业专区：
深南电路、景旺电子等 80 + 行业企业，将在 PCB 企业专区集中展示 5G 通信、Mini LED 等高端印制电路板产品。这些产品代表了当前 PCB 行业的高水平，无论是在技术创新、产品性能还是制造工艺上，都展现出了强大的实力。展会同期举办的 “中国电子电路行业颁奖仪式”，更是备受瞩目。该仪式将揭晓年度创新企业与技术突破奖，表彰在电子电路行业中做出突出贡献的企业和个人。这不仅是对获奖企业和个人的肯定，也为行业树立了榜样，激励更多企业不断创新，推动电子半导体产业的发展。
除了丰富的展览内容，本次展会还精心打造了多维活动矩阵，旨在为参会者提供一个全方位、深层次的交流与合作平台，助力构建电子半导体产业的良好生态。
展会期间，多场技术论坛将同期举行，汇聚全球专家学者和企业精英，围绕行业热点话题展开深入探讨，为产业发展提供前瞻性的思路和解决方案 。“中日电子电路秋季大会” 作为展会的重要活动之一，将聚焦先进封装、材料革新等前沿议题。在先进封装领域，专家们将探讨如何通过创新封装技术，实现芯片性能的提升和成本的降低。例如，Chiplet 技术作为一种新兴的先进封装技术，通过将多个小芯片集成在一起，实现了更高的性能和更低的成本，专家们将围绕这一技术的发展趋势、应用场景和面临的挑战展开深入研讨 。在材料革新方面，随着电子半导体产业对材料性能要求的不断提高，新型材料的研发和应用成为行业关注的焦点。专家们将分享新的材料研究成果，如新型半导体材料、高性能封装材料等，探讨这些材料在电子半导体产业中的应用前景和发展方向。
大会还将举办 “AI + 电子电路技术研讨会”，深入剖析 AI 与电子电路融合的技术路径与应用前景。随着 AI 技术的快速发展，其与电子电路的融合成为必然趋势。在研讨会上，专家们将探讨如何利用 AI 技术优化电子电路的设计、制造和测试过程，提高电子电路的性能和可靠性。例如，通过 AI 算法实现电子电路的自动化设计，能够大大缩短设计周期，提高设计效率；利用 AI 技术对电子电路进行故障诊断和预测性维护，能够降低设备故障率，提高生产效率。
“未来工厂及智能制造论坛” 则将围绕工业 4.0 时代的智能制造实践展开讨论。在电子半导体产业中，智能制造已成为提高生产效率、降低成本、提升产品质量的关键手段。论坛将邀请和企业代表，分享智能制造在电子半导体产业中的应用案例和成功经验，探讨智能制造的发展趋势和未来方向。例如，通过数字化、智能化的生产管理系统，实现生产过程的实时监控和优化，提高生产效率和产品质量；利用机器人和自动化设备，实现生产过程的自动化和智能化，降低人力成本和生产误差。
这些技术论坛，不仅为参会者提供了学习和交流的机会，也为企业展示自身技术实力和创新成果提供了平台。通过论坛上的思想碰撞和经验分享，将为大湾区电子半导体产业的发展注入新的活力，推动产业不断向前发展。
2025CPCA 大会的举办，无疑为大湾区电子半导体产业的发展带来了新的机遇。它将促进产业链上下游企业的深度交流与合作，加速技术创新与成果转化，推动产业结构优化升级，提升大湾区电子半导体产业在全球的竞争力 。相信在各方的共同努力下，大湾区电子半导体产业将迎来更加的明天。期待在大会现场与您共同见证这一产业盛会，携手共创大湾区电子半导体产业的美好未来！
