甲基磺酸亚锡是一种有机锡化合物，在电子、化工等领域有重要应用。以下是关于它的详细介绍：
基本信息
化学式：\(C_2H_6O_6S_2Sn\)
分子量：308.91
CAS 号：53408-94-9
外观：无色或淡黄色透明液体。
熔点：-27℃
密度：约 1.55
理化性质
溶解性：能与多种有机溶剂和部分无机溶剂相溶。
化学稳定性：常温下稳定，高温下易分解，释放出有毒的二氧化硫气体。具有较强的还原性，能与氧气、卤素等氧化剂发生反应，还具有一定的腐蚀性。
主要用途
电镀领域：广泛应用于电子元器件的镀锡工艺，包括 PCB（刚性电路板）、FPC（柔性电路板）、连接器电镀及半导体沉锡电镀领域等，可代替传统的氟硼酸盐电镀液，改善镀层性能。
安全信息
危险品标志：C（腐蚀性）、N（危害环境）。
危险类别码：22-34-43-51/53（吞咽有害、引起灼伤、与皮肤接触可能致敏、对水生生物有毒并具有长期持续影响）。
安全说明：22-26-36/37/39-45-61（不要吸入粉尘、不慎与眼睛接触后，请立即用大量清水冲洗并征求医生意见、穿戴适当的防护服、手套和护目镜或面具、若发生事故或感不适，立即就医、避免释放至环境中）。