GH605高温合金
一、GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。冶韩可生产供应各种变形产品，如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。
1.1 GH605材料牌号 GH605。
1.2 GH605相近牌号 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美国)、KC20WN(法国)。
1.3 GH605材料的技术标准
1.4 GH605化学成分 见表1-1。
CCrNiWCoMnFeSiPS不大于0.05～0.1519.0～21.09.0～11.014.0
～16.0余1.0～2.03.00.400.0400.030
二、GH605物理及化学性能
2.1 GH605热性能
2.1.1 GH605熔化温度范围 1330～1410℃。
GH605应用概况与特殊要求 主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成Co2W型L相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。
2.1.2 GH605热导率 见图2-1。
2.1.3 GH605比热容 合金于20～100℃时的比热容c=377J/(kg·℃)。
2.1.4 GH605线膨胀系数 见表2-1。
表2-1
| θ/℃ | 20～200 | 20～400 | 20～500 | 20～600 | 20～700 | 20～800 | 20～900 | 20～1000 | 20～1100 |
| α/10-6℃-1 | 12.9 | 13.8 | 14.2 | 14.6 | 15.1 | 15.7 | 16.3 | 17.0 | 17.8 |
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3。
2.3 GH605电性能
2.3.1 GH605不同温度的电阻率见表2-2。
2.3.2 GH605冷加工量为25%的合金在低温下的电阻率见图2-2。
2.4 GH605磁性能 合金无磁性。
2.1 GH605热性能
2.1.1 GH605熔化温度范围 1330～1410℃。
2.1.2 GH605热导率 见图2-1。
2.1.3 GH605比热容 合金于20～100℃时的比热容c=377J/(kg·℃)。
2.1.4 GH605线膨胀系数 见表2-1。
表2-1
| θ/℃ | 20～200 | 20～400 | 20～500 | 20～600 | 20～700 | 20～800 | 20～900 | 20～1000 | 20～1100 |
| α/10-6℃-1 | 12.9 | 13.8 | 14.2 | 14.6 | 15.1 | 15.7 | 16.3 | 17.0 | 17.8 |
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3。
2.3 GH605电性能
2.3.1 GH605不同温度的电阻率见表2-2。
2.3.2 GH605冷加工量为25%的合金在低温下的电阻率见图2-2。
2.4 GH605磁性能 合金无磁性。