名称：wafer晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape
品牌：日本狮力昂 SILONTEC

基材：PO

货号：6360

颜色： 乳白色

产品特点

●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序

●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎

●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性   

代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列：

 1, For Wafer:

  No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard

  No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

  No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

  No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance

 2, For Substrate:

  No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard

  No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion

  No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up

  No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface 

日本狮力昂（Slion）UV晶片切割系列胶带：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

产品特点：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割