| 高导热环氧胶 DB118 | |||||||||||
| 产品特性及技术参数： | |||||||||||
| 本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。 适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。 | |||||||||||
| 应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接 | |||||||||||
| 产品 | 主要成分 | 颜色 | 粘度 | 固化条件 | 导热系数 | 剪切强度 | 玻璃化温度 | 储存条件 | 包装 | ||
| DB118 | 树脂 | 黑色 | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 2.5W/(m·k） | ≥18Mpa | 155℃ | 12months@25℃ | 1KG | ||