元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,SMT贴片加工,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,电路板贴片加工,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。
③、FPC板应无漏V/V偏现象。
预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料,仔细核对物料的型号、规格,并签字,根据样品进行预加工,贴片加工电路板,并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。
将加工好的元器件插入PCB板的相应位置,准备过波焊接。
将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带,通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。
为什么要用SMT?1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,铁岭贴片加工,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
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