负性光刻胶价格 负性光刻胶 北京赛米莱德有限公司

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PR1-1000A1

NR9-3000PY 负性光刻胶

负胶 NR9-3000PY 被设计用于i 线(365 nm)曝光,可使用如步进光刻、扫描投影式光刻、接近式光刻

和接触式光刻等工具。

显影之后,NR9-3000PY 展现出一种倒梯形侧壁,这可以方便地作单纯的LIFT-OFF 处理。

NR9-3000PY 相对于其他光刻胶具有如下优势:

- 优异的分辨率性能

- 快速地显影

- 可以通过调节曝光能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度

- 耐受温度100℃

- 室温储存保质期长达3 年

Lift-Off工藝

應用領域:LEDs,OLEDs,displays,负性光刻胶,MEMS,packaging,biochips。

濕法蝕刻,鍍 干法蝕刻(RIE/Ion Milling/Ion implantation)

附着力好Temperature resistance = 100°C 耐高溫Temperature resistance = 180°C

Resist Thickness NR9-3000PY 负性光刻胶

负胶 NR9-3000PY 被设计用于i 线(365

nm)曝光,可使用如步进光刻、扫描投影式光刻、接近式光刻

和接触式光刻等工具。

显影之后,NR9-3000PY 展现出一种倒梯形侧壁,这可以方便地作单纯的LIFT-OFF 处理。



NR9-3000PY负性光刻胶

四、前烘(Soft Bake)

完成光刻胶的涂抹之后,需要进行软烘干操作,这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。

在液态的光刻胶中,负性光刻胶公司,溶剂成分占65%-85%。虽然在甩胶之后,液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但仍有10%-30%的溶剂,负性光刻胶价格,容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培,可以使溶剂从光刻胶中挥发出来(前烘后溶剂含量降至5%左右),从而降低了灰尘的沾污。同时,这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力,从而提高光刻胶 衬底上的附着性。

在前烘过程中,由于溶剂挥发,光刻胶厚度也会减薄,一般减薄的幅度为10%-20%左右。


正负光刻胶

光刻胶分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质的即为正性胶。正胶的图像与掩模板的图像是一致的,故此叫正胶,利用这种性能,将光刻胶作涂层,就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。

一般来说线宽的用正胶,线窄的用负胶! 正性光刻胶比负性的精度要高,负胶显影后图形有涨缩,负性胶限制在2~3μm.,而正性胶的分辨力优于0.5μm 导致影响精度,正性胶则无这方面的影响。虽然使用更薄的胶层厚度可以改善负性胶的分辨率,但是薄负性胶会影响孔。同种厚度的正负胶,在对于抗湿法和腐蚀性方面负胶更胜一筹,正胶难以企及。赛米莱德提供美国Futurrex的光刻胶的供应与技术参数。


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发布时间
2020-04-08 11:19
所属行业
半导体材料
编号
23510024
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