印制电路板打样中的通孔技术
通孔是多层印制板电路板的重要组成部分之一。钻孔成本通常占印制电路板打样成本的百分只三十到百分之四十。从这个角度看，它分为两部分：一小部分作为各层间电气的连接；另一部分用作固定装置。从印制板电路板打样工艺来看，通孔分为三种：盲孔、埋孔和通孔。
通孔是指穿过整个电路板的孔，pcb板快打样，可以用来实现内部互连，也可以作为元件的安装定位孔。由于通孔易于实现且成本较低，德州pcb，因此大多数印制电路板都采用通孔，而不是其它两种。
盲孔在pcb线路板的上下表层，具备相应的深度。用于连接表面电路和内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
埋孔指的是pcb电路板里层的相连接的孔，不延长到pcb电路板表面。以上两种类型的孔位于PCB电路板的里面。在压合前采用通孔成型方式来达到，当通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。
PCBV型槽
1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但zui少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。
2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为zui少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。
Mark点
1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。
2、用于协助smt贴片机的电子光学精准定位有贴片式元器件的PCB板顶角zui少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学精准定位用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学精准定位用测量点一般在分层PCB线路板顶角相对部位。
3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。
电路板主要分类：单面板
我们刚刚提到过，在基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
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