线路板布线完成以后，就应当对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。
3.对于关键的信号线是否采取了zui佳措施，如长度zui短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。
4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
5.后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，pcb快板打样，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。
铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。
PCB特点：
可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。
高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。
可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，黄山pcb，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率还高。
可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。
可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，pcb电路板，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。
可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，pcb板快速打样，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。
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