简述
失灵说明是对已无效的商品开展的一种过后剖析工作中，根据应用各种各样检测剖析技术性和分析程序确定商品的无效状况，辨别其失效模式或原理，明确其缘故，明确提出改善设计方案和生产制造加工工艺的提议，来清除无效并避免无效的再次出现，提升 电子器件稳定性，它是商品可靠性工程的一个关键构成部分。
健全的失灵说明方式方法
开封市、制样 显微镜傅利叶红外线剖析 FTIR
金相分析切成片 俄歇电子成分剖析
上色剖析 光辐射透射电镜
透射电镜与能谱分析 声学材料扫描仪 SAM
有限元 X-放射线散射
透視透射电镜 TEM X射线莹光定量分析 XRF
显微镜拉曼光谱分析剖析 X射线衍射 XRD
红外检测像
失灵说明工作能力范畴
片式集成电路芯片 微波加热元器件/部件
混和集成电路芯片 中小型整个机械
PCBA部件 机电工程部件
分立元件 光学、光真空泵元器件
分立器件 充电电池