MEMS微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，MEMS微纳加工定制，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
微纳加工技术的特点：多样化。
微注塑成型工艺是一门新兴先进制造技术，同传统的、常规的注射成型技术相比，对成型设备提出了更高的要求：
（1）高注射速率：传统的液压驱动式注射机的注射速度为200mm/s，电气伺服马达驱动式注射机的注射速度为600mm/s，而微注射成型工艺通常要求聚合物熔体的注射速度达到800mm/s以上；
（2）精密注射量计量：微注塑机需要具备精密计量注射过程中一次注射量的控制单元，其质量控制精度要求达到毫克级，螺杆行程精度要达到微米级。
（3）快速反应能力：微注射成型过程中注射量相当微小，相应注射设备的螺杆/柱塞的移动形成也相当微小，因此要求微注塑机的驱动单元必须具备足够快的反应速度，从而保证设备能瞬间达到微注射加工所需的注射压力。
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在微纳加工过程中，薄膜的形成方法主要为物理沉积、化学沉积和混合方法沉积。
微纳加工氧化工艺是在高温下，衬底的硅直接与O2发生反应生成SiO2，后续O2通过SiO2层扩散到Si/SiO2界面，继续与Si发生反应增加SiO2薄膜的厚度，生成1个单位厚度的SiO2薄膜，需要消耗0.445单位厚度的Si衬底；相对CVD工艺而言，氧化工艺可以制作更加致密的SiO2薄膜，有利于与其他材料制作更加牢固可靠的结构层，EBL微纳加工定制，提高MEMS器件的可靠性。同时致密的SiO2薄膜有利于提高与其它材料的湿法刻蚀选择比，提高刻蚀加工精度，制作更加精密的MEMS器件。同时氧化工艺一般采用传统的炉管设备来制作，成本低，阳极键合微纳加工定制，产量大，台湾微纳加工定制，一次作业100片以上，SiO2薄膜一致性也可以做到更高 /-3%以内。
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微纳加工技术的特点微电子化。
机械微加工是微纳制造中较方便，也较接近传统材料加工方式的微成型技术。它一般包括车削、钻孔、磨削等加工法。现代机械微加工为提高精度和自动化程度，通常配备有计算机控制系统数字控制机床等，再通过金刚石刀具在材料表面制备出高质量的微结构。机械微加工法的工艺过程简单，加工过程方便，但对加工材料有选择性。它常采用的加工材料是铜合金、镍合金等。像钢这种我们较常用的金属材料，却不能用机械微加工法来做，因为钢中含碳会和金刚石刀具发生反应。另外，机械微加工法能得到的较小微结构尺寸非常有限，仅为200微米左右，这也限制了该方法在更小尺寸微结构器件方面的应用。
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